公開遴選廠商參與競標「硬體安全模組(HSM)維護服務案」(第2次)
2021-03-19
一. | 採購案名:硬體安全模組(HSM)維護服務案 (以下簡稱本案)。 |
二. | 領標:投標人請於2021年03月19日起至03月23日止,與本公司專案聯絡人杜玲鳳(電話:(02)2652-9806)聯絡,洽領投標文件。 |
三. | 截標日期:2021年03月24日下午5時整,以投標文件送達至本公司為準。 |
四. | 開標時間及地點:2021年03月29日上午10時整,於台北市南港區園區街3-1號13樓第二會議室。 |
五. | 投標人對招標文件內容如有疑義,應於2021年03月23日前以書面向本公司提出;本須知所稱日(天),除另有規定外,均指日曆天。 |
硬體安全模組(HSM)維護服務案投標須知 |